目次
「株式会社メイコーってどんな会社？」
就職偏差値：Cランク
・プリント配線板製造で国内トップクラス
・車載/スマホが収益柱
・海外はアジアがメイン
・車載/スマホが収益柱
・海外はアジアがメイン
会社業績
(引用)SBI証券
・業績は右肩上がりで成長しており、今後にも期待できる
会社概要
| 設立 | 1975年11月25日 |
|---|---|
| 資本金 | 128億8,800万円 |
| 従業員 | 532名（グループ全体：13,721名）※2021年3月末現在 |
| 売上高 | 1,192億5,700万円 ※2021年3月末現在 |
事業区分
株式会社メイコーは主に1つの事業から成り立っています。
・電子回路基板事業
就活情報
平均年収：595万(平均年齢：46.2歳)
初任給
大学院了：基本月給240,200円
大学卒：基本月給218,800円
高専卒：基本月給196,300円
短大／専門卒(2年制)：基本月給184,400円
選考
エントリー → Webテスト(SPI) → 面接3回
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事業詳細
システムインテグレーション事業
・電子回路基板等の設計、製造販売及びこれらの付随業務
事業ＴＯＰＩＸ
◎有価証券報告書（2020/4～2021/3）
・車載向け基板は、自動車生産の回復と電動化・電装化の流れを受け増加基調で推移しているが、当期前半の低迷の影響が残り前期比で若干の減収。
・スマートフォン向け基板は、販売の回復と５Ｇ（第５世代移動通信システム）需要の立ち上がりを背景に前期比で大幅に増加。
・ＩｏＴ／ＡＩ家電向け基板とＥＭＳ事業も好調を維持。
・全社的なコスト削減策の推進や好調な受注を背景に工場の高稼働が継続し収益が拡大する一方、銅や金などの資源価格の高騰による材料調達コスト高騰など厳しい状況も継続。
研究開発
研究開発ＴＯＰＩＸ
◎2020年度
・高速伝送化に対しては５Ｇ通信インフラ向け高周波基板、自動車向けミリ波レーダ基板、高放熱化・大電流化に対しては銅インレイ基板、メタルベース基板、厚銅基板及びメガスルホール®基板、小型化、高密度化及び高機能化に対しては部品内蔵基板、高機能モバイル機器向けエニーレイヤー基板、屈曲性対応のフレックスリジット基板、フレキシブル基板、M-VIA Flex基板などの研究開発を推進しております。また、今後市場拡大が見込めるモジュール製品及びパッケージ（ＰＫＧ）製品をターゲットとした極薄コアレス構造やＭＳＡＰ工法による細線化などの要素技術開発。
・2020年６月に発表された第16回JPCA賞（アワード）にて当社が開発したメガスルホール®が、大電流・高放熱を求める理想的なプリント配線板加工法として期待できる技術との評価され、JPCA賞を受賞。
・電子回路基板事業以外では、海外拠点の優位性を活かしワンストップでの製造受託サービスを提供するＥＭＳ事業、はんだ付けロボット等の自動化設備の設計開発を担うメカトロニクス事業、マルチビジョンシステムを活用した防災監視システム等を手掛ける映像機器事業など、幅広い分野でのサービスと研究開発。
・高速伝送化に対しては５Ｇ通信インフラ向け高周波基板、自動車向けミリ波レーダ基板、高放熱化・大電流化に対しては銅インレイ基板、メタルベース基板、厚銅基板及びメガスルホール®基板、小型化、高密度化及び高機能化に対しては部品内蔵基板、高機能モバイル機器向けエニーレイヤー基板、屈曲性対応のフレックスリジット基板、フレキシブル基板、M-VIA Flex基板などの研究開発を推進しております。また、今後市場拡大が見込めるモジュール製品及びパッケージ（ＰＫＧ）製品をターゲットとした極薄コアレス構造やＭＳＡＰ工法による細線化などの要素技術開発。
・2020年６月に発表された第16回JPCA賞（アワード）にて当社が開発したメガスルホール®が、大電流・高放熱を求める理想的なプリント配線板加工法として期待できる技術との評価され、JPCA賞を受賞。
・電子回路基板事業以外では、海外拠点の優位性を活かしワンストップでの製造受託サービスを提供するＥＭＳ事業、はんだ付けロボット等の自動化設備の設計開発を担うメカトロニクス事業、マルチビジョンシステムを活用した防災監視システム等を手掛ける映像機器事業など、幅広い分野でのサービスと研究開発。
まとめ
1.プリント配線板製造で国内トップクラス
2.車載/スマホが収益柱
3.海外はアジアがメイン
参照・引用
公式HP：https://www.meiko-elec.com/
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