「株式会社アドバンテストってどんな会社？」
就職偏差値：Bランク
・DRAM用は世界トップ
・その他有力製品多数
会社業績
(引用)SBI証券
会社概要
| 設立 | 1954年 |
|---|---|
| 資本金 | 324億円 |
| 従業員 | 連結：5,503名 ※2020年3月31日現在 |
| 売上高 | 2,759億円（連結：2020年3月期実績） |
事業区分
株式会社アドバンテストは主に3つの事業から成り立っています。
・半導体/部品テストシステム事業
・メカトロニクス事業
・サービス他事業
就活情報
平均年収：981万(平均年齢：46.1歳)
初任給
修士了 ： 246,500円
学士卒 ： 222,500円
高専卒 ： 197,500円
選考
エントリー → オリジナル問題(SPI数学・TOEIC) → 面接2~3回
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事業詳細
半導体/部品テストシステム事業
・半導体/電子部品産業においてテストシステム製品を顧客に提供
事業ＴＯＰＩＸ
◎有価証券報告書（2020/4～2021/3）
・リモートワークの拡大等を背景にＨＰＣ（ハイ・パフォーマンス・コンピューティング）用ＳｏＣ半導体向けで堅調な需要環境が続いた。
・スマートフォンの高性能化を背景にディスプレイドライバーＩＣやイメージセンサーの高機能化が促進されたことで、これら品種の試験需要が大きく伸び、受注高の増加に寄与。
・車載用半導体等で在庫確保の動きが強まったことも、ＳｏＣ半導体用試験装置の受注高を押し上げた。
・米中摩擦先鋭化に伴い、スマートフォン関連の一部ＳｏＣ半導体顧客において昨夏を中心に大幅な需要調整が発生し、収益悪化の一因となった。
・メモリ半導体用試験装置は、データサーバーやゲーム機器用のメモリ半導体の試験需要の伸びを背景に高水準で推移。
メカトロニクス事業
・半導体デバイスをハンドリングするメカトロニクス応用製品のテスト・ハンドラ、被測定物とのインタフェースであるデバイス・インタフェースおよびナノテクノロジー関連の製品群の製造・販売
事業ＴＯＰＩＸ
◎有価証券報告書（2020/4～2021/3）
・モリ半導体用試験装置の需要が伸長する中、同装置と事業関連性の高いデバイス・インタフェース製品の販売が伸びた。
サービス他事業
・事業に関連した総合的な顧客ソリューションの提供、半導体やモジュールのシステムレベルテストのソリューション、サポート・サービス、消耗品販売、中古販売および装置リース事業などのサービス提供
事業ＴＯＰＩＸ
◎有価証券報告書（2020/4～2021/3）
・半導体市場の好調を背景として、当社グループに対するサービス需要が堅調に推移。
・2020年１月に米Essai社を買収したが、同社の連結効果に加え、同社製品を含めた各種システムレベルテスト機器需要が半導体の高性能化や信頼性強化を背景に好調に推移したことで、大幅な増収を達成。
研究開発
研究開発ＴＯＰＩＸ
基盤技術
・光計測、光テストシステムに用いる光半導体デバイス、光源および光集積回路の開発
・超高感度磁気計測に対応するセンサー技術、アルゴリズム技術および応用技術の開発
・半導体・部品テストシステムに用いる、ピン・エレクトロニクス、パターン・タイミング発生および、ＤＣテストリソース等の要素技術
・半導体・部品テストシステムやミリ波計測に用いる、広帯域信号解析手法およびアルゴリズムの開発
・半導体・部品テストシステムに用いる低歪デバイス、高電圧大電流デバイス、高速高周波デバイスなどの化合物半導体の開発
・多値伝送を含む次世代のプロトコルや光信号インタフェースのテストが可能な技術の開発
・超高速信号のタイミングや波形品質を多数ピン同時に調整可能なキャリブレーション手法の開発
半導体/部品テストシステム
・超高速メモリ半導体を実動作速度で試験する半導体・部品テストシステムの開発
・ＤＲＡＭ半導体およびフラッシュメモリ半導体の試験の機能性を向上し、省スペース化した半導体・部品テストシステムの開発
・メモリデバイスの信頼性と機能性を多数個同時に測定可能な高速メモリ・バーイン・システムの開発
・多ピン化、複雑化が進むＳｏＣ半導体を多数個同時測定でき、省スペース化した半導体・部品テストシステムの開発
・高画素化が進むイメージセンサデバイス、複合化が進むディスプレイドライバデバイス等、応用が特化されたデバイス専用の半導体・部品テストシステムの開発
・ミリ波帯通信規格等の超高周波数および高密度伝送ネットワークに対応した半導体・部品テストシステムの開発
・多ピン高速対応伝送技術および高速伝送信号コンタクト技術の開発
・半導体設計環境と半導体・部品テストシステムとのインタフェース用応用ソフトウエアの開発および半導体不良解析用ソフトウエアの開発
・物理的刺激を各種センサーに印加するシステムの開発
メカトロニクス関連
・多数個同時測定、高スループット試験を可能とするメモリ半導体用テスト・ハンドラの開発
・多様化するデバイス品種やパッケージに対応したＳｏＣ半導体用テスト・ハンドラの開発
・高速、高発熱および高信頼性デバイスにおける高低温のリアルタイム温度コントロール技術の開発
・小型高密度化するデバイスを高精度に搬送・位置決めする為の画像位置決め技術の開発
・高速デバイスを計測する為のデバイス・インタフェース部（基板／回路技術）の開発
・半導体の小型／狭ピッチ化に対応した搬送技術とデバイス・インタフェース部の開発
・最先端フォトマスクのパターン寸法計測、および欠陥観察・解析を目的とした、電子ビーム計測装置の開発
サービス他
・最終製品の総合的な性能保証を目的とした、半導体やそれを組み込んだモジュールのシステムレベルテスト技術および手法の開発
・ 多ピン、高速、高発熱および高信頼性デバイスのテスト用ソケットおよびサーマルコントロールユニットの開発
・微粒子測定法、バイオセンサを用いた、微生物、生体由来物質などの検出のための技術およびシステムの開発
・光、磁気を応用した、生体の検査、診断のための技術およびシステムの開発
まとめ
1.半導体検査装置で世界大手
2.DRAM用は世界首位
3.その他有力製品多数
参照・引用
公式HP：https://www.advantest.com/ja/
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