「新光電気工業株式会社ってどんな会社？」
就職偏差値：Dランク
・リードフレーム需要が回復基調
・インテルに部品供給
会社業績
(引用)SBI証券
会社概要
| 設立 | 1946年9月12日 |
|---|---|
| 資本金 | 242億2,300万円（東証一部上場) |
| 従業員 | 5,266名（2021年9月末日 連結ベース） |
| 売上高 | 1,880億5,900万円（2020年度 連結） |
事業区分
新光電気工業株式会社は主に2つの事業から成り立っています。
・プラスチックパッケージ事業
・メタルパッケージ事業
就活情報
平均年収：714万(平均年齢：44.1歳)
初任給
| 事務系総合職 修士了 | （月給）241,000円 |
|---|---|
| 事務系総合職 学士了 | （月給）217,000円 |
| 事務系総合職 短大卒 | （月給）179,500円 |
| 技術系総合職 修士了 | （月給）241,000円 |
| 技術系総合職 学士了 | （月給）217,000円 |
| 技術系総合職 高専／短大卒 | （月給）192,000円 |
選考
エントリー → Webテスト(GAB) → 面接2回
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事業詳細
プラスチックパッケージ事業
・PLP(プラスチック・ラミネート・パッケージ)などの製造・販売およびICの組み立てなどを行っている
事業ＴＯＰＩＸ
◎有価証券報告書（2020/4～2021/3）
・フリップチップタイプパッケージは、テレワークやオンライン学習の拡大などにより、パソコン向けおよびサーバー向けに受注が大幅に増加し、高丘工場における新ラインの量産開始が増収に寄与。
・プラスチックＢＧＡ基板は、一層の小型・薄型化のニーズに対応する新ラインの稼働開始などにより、先端メモリー向けに売上が大きく増加。
・ＩＣ組立は、ハイエンドスマートフォン向けの需要が拡大したことにより、増収。
メタルパッケージ事業
・半導体用リードフレーム、半導体用ガラス端子、ヒートスプレッダー、セラミック静電チャックなどの製造・販売
事業ＴＯＰＩＸ
◎有価証券報告書（2020/4～2021/3）
・セラミック静電チャックは、半導体製造装置市場における旺盛な需要を背景に受注が大幅に拡大し、リードフレームは、増産対応をはかってきたＱＦＮタイプが幅広い用途向けに売上が増加するとともに、第３四半期に入って底打ちした自動車向けの売上が、その後さらに大きく回復したことなどにより、増収。
・ＣＰＵ向けヒートスプレッダーは、サーバー向けが堅調なまま推移したものの、パソコン向けの需要が減少し、ガラス端子は第３四半期において回復傾向を示したが、期前半において光学機器向けが低調に推移したことなどにより、減収。
研究開発
研究開発ＴＯＰＩＸ
・フリップチップタイプのＣＰＵ向けパッケージなど高密度多層配線プリント基板技術の高度化および次世代製品の開発。
・エレクトロニクス機器の小型化、高機能化に対応する製品の事業化に向けた半導体実装技術の開発。
・先端技術の基礎研究活動ならびに新製品の事業化に向けた研究開発活動等を開発統括部に集約し、この開発統括部が中心となって研究開発活動を展開。
まとめ
1.半導体パッケージ/リードフレーム大手
2.リードフレーム需要が回復基調
3.インテルに部品供給
参照・引用
公式HP：https://www.shinko.co.jp/
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