目次
「サンケン電気株式会社ってどんな会社？」
就職偏差値：Dランク
・独立系パワー半導体大手
・半導体技術から派生展開中
・自動車/家電市場に注力
・半導体技術から派生展開中
・自動車/家電市場に注力
会社業績
(引用)SBI証券
・直近大きく業績を落としていたが、来期は大幅に回復する見込み
会社概要
| 設立 | 1946年9月5日 |
|---|---|
| 資本金 | 208億9,678万円（2021年3月現在） |
| 従業員 | 8,431名（2021年3月 連結） 811名（2021年3月 単体） |
| 売上高 | 1,567億円（2021年3月 連結） 1,602億円（2020年3月 連結） 1,736億円（2019年3月 連結） |
事業区分
サンケン電気株式会社は主に2つの事業から成り立っています。
・半導体デバイス事業
・パワーシステム事業
就活情報
平均年収：649万(平均年齢：45.2歳)
初任給
| 大学院生 | （月給）248,000円 |
|---|---|
| 学部生・高専卒 | （月給）224,000円 |
選考
エントリー → Webテスト(SPI)/記述式(理工系試験) → 面接2回
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事業詳細
半導体デバイス事業
・半導体デバイス製品の製造・販売
事業ＴＯＰＩＸ
◎有価証券報告書（2020/4～2021/3）
・上半期前半では新型コロナ感染拡大による世界的な経済停滞の影響を受けたが、上半期後半より中国・欧米における白物家電市場の需要増にけん引され、ＩＰＭ製品が好調に推移したほか、第３四半期以降は自動車向け製品も急速に回復。
・サーバーやテレビ等の産機・民生市場向け製品もコロナ禍における通信需要の増加や巣籠もり需要の拡がりにより堅調に推移。
パワーシステム事業
・パワーシステム製品の、開発、製造、販売、搬入、据付及び保守、点検
事業ＴＯＰＩＸ
◎有価証券報告書（2020/4～2021/3）
・Ｇ規格の本格普及に向けた通信基地局用電源製品の売上が伸長したが、ユニット製品における非戦略市場向け製品の販売撤退が着実に進んでいる。
研究開発
研究開発ＴＯＰＩＸ
◎2020年度
半導体デバイス
・中耐圧領域のスイッチング電源やモータインバータ向け800V SiC MOSFET の開発に着手し、Siデバイスとの比較でスイッチング損失に対しての優位性を確認。
・高電圧化、大電流化、高周波化の要求を満足するSiC-MOSFETをモジュールパッケージに搭載する試作を実施、市場から要求されるIPMの特徴を実現。
・受託ソフトウエアの開発における生産性向上、高品質化、標準化のための開発ツールの研究及び開発
・トレンチゲート構造による高電流密度化、薄厚ウェーハ加工技術による低損失化、MOS構造の最適化による短絡耐量の確保について検討を行い、薄厚化プロセスを確立し製品要求を満たす特性を実現した1200V FS-IGBTを開発。
・従来品に比べ過剰な熱抵抗仕様の最適化を図り、最新MICプロセスを用いることでチップサイズをシュリンク、温度モニタ機能の高性能化と優位性のある品質改善機能も実現した白物家電向けモータドライバIC SCM1200MAシリーズを開発。
・・高電流密度化したFS-IGBTとMICに最新の微細化プロセスを採用することでチップサイズをシュリンクするとともに、保護機能強化、高耐圧と低損失化という市場要求特性を満たし、パッケージサイズを小型化した白物家電用モータドライバIC SIM6897Mを開発。
・エアコンファンモータ向けブラシレスDCモータのインバータ回路を簡単に設計したいという市場要求に応えるため、モータ効率に重要なパラメータとなる進角値の抽出を容易にできる評価ボードを開発。
・ドライバICサイズの縮小化やパワーチップの高密度実装技術によりパッケージサイズを従来品に比べ30％削減、車載、産業機器市場に対応した最大電圧1200V、最大電流50AのIPM SAM2シリーズを開発。
・ショットキーバリアにP＋セルを形成させたJBS構造とすることで、VF低減と共にIRの上昇抑制とサージ耐量の確保を実現した車載向けオルタネータ用ダイオード SG-17VLEJを開発。
・高速化、小面積化、小電流化設計に加え、互いの動作による変換精度への影響を受けないように設計することで、ICに19個のA/D変換器を搭載、独立した８種類の電源を2MHzの周波数で制御することを可能とした車載向け多機能多出力PMIC用高速12bit A/D変換器MD6604を開発。
・「光の質」を重視し、各食材の特性に応じ適切なスペクトルを有した店舗向け食品照明用LEDを開発。
・高放熱性SLAパッケージに制御用IC、出力素子及び検出抵抗を搭載したユニポーラ式ステッピングモータ用ドライバIC SLA7000Mシリーズを開発。
・出力素子にSJ-MOS、FS-IGBTを新たに採用し、従来品に比べ高耐圧、低損失、かつ高負荷な幅広いアプリケーションで使用が可能な高圧三相モータドライバIC SIM6890シリーズを開発。
・ツェナーダイオード内蔵、外付けのクランプ回路なしで点火コイルの駆動回路を構成可能で、省スペース化に最適な２輪向けイグナイタ用IGBT DGU4015Gを開発。
・４つの素子を小型HSONパッケージに内蔵、高放熱パッケージの採用により優れた放熱性を実現、基板実装時の信頼性を向上させた車載INJ向けマルチ素子 搭載面実装品SHD4111/4115を開発。
・大容量パッケージとアノード側放熱フレーム構造により高い放熱性を有し、繰り返しアバランシェ耐久性を有したEV/HEV向けDC/DCコンバータ二次側整流用SBD SZ-E10EF48を開発。
・0.65mmピッチのSSOP32パッケージの採用により、従来品に比べ端子数を減らすことなく省スペース化とコストダウンを実現したPFC制御と電源共振制御を内蔵したフルデジタル制御の電源IC MD6752Sを開発。
・低消費電力と低スタンバイ電力に対応、充実した保護機能により構成部品が少なく、コストパフォーマンスの高い電源システムを容易に構成できる車載用途絶縁型電源IC SFA0006Aを開発。
・従来品に対してRT端子を追加、RT端子処理により、保護機能が動作した際に自動復帰動作とラッチ停止を選択することが可能となった高効率低ノイズ電源システム向け共振電源用IC SSC3S932を開発。
・高耐圧のフローティングドライブ回路を内蔵し、ハーフブリッジコンバータやブリッジレスPFCなどのハイサイドゲートドライバとして使用が可能なMOSFET駆動用汎用ハイサイドゲートドライバIC SSC4S790を開発。
・大電力用途向けにインターリーブ方式で臨界モード制御を採用し、高効率・低ノイズの電源システムを通常のシリコンMOS FETを用いて容易に構築可能としたブリッジレス・トーテンポールPFC対応のフルデジタル制御用電源IC MD6753を開発。
・カラーユニバーサルデザインに準拠、表示用途向け青緑色発光のチップLED SECG1UB07YPTを開発。今回青緑色LEDを開発したことで、全ての発行色がラインアップ。
パワーシステム
・整流器とインバータにIGBTを採用しPWM制御を行い、UPS技術を応用した国内初の飛行場灯火電力制御装置 PWM型CCRを開発。
・太陽電池と蓄電池を接続して動作、オフグリッドや停電の環境で自立的かつ安定的に交流電力を供給する自家消費対応マルチパワーコンディショナ PMS-302SA1Lを開発。
半導体デバイス
・中耐圧領域のスイッチング電源やモータインバータ向け800V SiC MOSFET の開発に着手し、Siデバイスとの比較でスイッチング損失に対しての優位性を確認。
・高電圧化、大電流化、高周波化の要求を満足するSiC-MOSFETをモジュールパッケージに搭載する試作を実施、市場から要求されるIPMの特徴を実現。
・受託ソフトウエアの開発における生産性向上、高品質化、標準化のための開発ツールの研究及び開発
・トレンチゲート構造による高電流密度化、薄厚ウェーハ加工技術による低損失化、MOS構造の最適化による短絡耐量の確保について検討を行い、薄厚化プロセスを確立し製品要求を満たす特性を実現した1200V FS-IGBTを開発。
・従来品に比べ過剰な熱抵抗仕様の最適化を図り、最新MICプロセスを用いることでチップサイズをシュリンク、温度モニタ機能の高性能化と優位性のある品質改善機能も実現した白物家電向けモータドライバIC SCM1200MAシリーズを開発。
・・高電流密度化したFS-IGBTとMICに最新の微細化プロセスを採用することでチップサイズをシュリンクするとともに、保護機能強化、高耐圧と低損失化という市場要求特性を満たし、パッケージサイズを小型化した白物家電用モータドライバIC SIM6897Mを開発。
・エアコンファンモータ向けブラシレスDCモータのインバータ回路を簡単に設計したいという市場要求に応えるため、モータ効率に重要なパラメータとなる進角値の抽出を容易にできる評価ボードを開発。
・ドライバICサイズの縮小化やパワーチップの高密度実装技術によりパッケージサイズを従来品に比べ30％削減、車載、産業機器市場に対応した最大電圧1200V、最大電流50AのIPM SAM2シリーズを開発。
・ショットキーバリアにP＋セルを形成させたJBS構造とすることで、VF低減と共にIRの上昇抑制とサージ耐量の確保を実現した車載向けオルタネータ用ダイオード SG-17VLEJを開発。
・高速化、小面積化、小電流化設計に加え、互いの動作による変換精度への影響を受けないように設計することで、ICに19個のA/D変換器を搭載、独立した８種類の電源を2MHzの周波数で制御することを可能とした車載向け多機能多出力PMIC用高速12bit A/D変換器MD6604を開発。
・「光の質」を重視し、各食材の特性に応じ適切なスペクトルを有した店舗向け食品照明用LEDを開発。
・高放熱性SLAパッケージに制御用IC、出力素子及び検出抵抗を搭載したユニポーラ式ステッピングモータ用ドライバIC SLA7000Mシリーズを開発。
・出力素子にSJ-MOS、FS-IGBTを新たに採用し、従来品に比べ高耐圧、低損失、かつ高負荷な幅広いアプリケーションで使用が可能な高圧三相モータドライバIC SIM6890シリーズを開発。
・ツェナーダイオード内蔵、外付けのクランプ回路なしで点火コイルの駆動回路を構成可能で、省スペース化に最適な２輪向けイグナイタ用IGBT DGU4015Gを開発。
・４つの素子を小型HSONパッケージに内蔵、高放熱パッケージの採用により優れた放熱性を実現、基板実装時の信頼性を向上させた車載INJ向けマルチ素子 搭載面実装品SHD4111/4115を開発。
・大容量パッケージとアノード側放熱フレーム構造により高い放熱性を有し、繰り返しアバランシェ耐久性を有したEV/HEV向けDC/DCコンバータ二次側整流用SBD SZ-E10EF48を開発。
・0.65mmピッチのSSOP32パッケージの採用により、従来品に比べ端子数を減らすことなく省スペース化とコストダウンを実現したPFC制御と電源共振制御を内蔵したフルデジタル制御の電源IC MD6752Sを開発。
・低消費電力と低スタンバイ電力に対応、充実した保護機能により構成部品が少なく、コストパフォーマンスの高い電源システムを容易に構成できる車載用途絶縁型電源IC SFA0006Aを開発。
・従来品に対してRT端子を追加、RT端子処理により、保護機能が動作した際に自動復帰動作とラッチ停止を選択することが可能となった高効率低ノイズ電源システム向け共振電源用IC SSC3S932を開発。
・高耐圧のフローティングドライブ回路を内蔵し、ハーフブリッジコンバータやブリッジレスPFCなどのハイサイドゲートドライバとして使用が可能なMOSFET駆動用汎用ハイサイドゲートドライバIC SSC4S790を開発。
・大電力用途向けにインターリーブ方式で臨界モード制御を採用し、高効率・低ノイズの電源システムを通常のシリコンMOS FETを用いて容易に構築可能としたブリッジレス・トーテンポールPFC対応のフルデジタル制御用電源IC MD6753を開発。
・カラーユニバーサルデザインに準拠、表示用途向け青緑色発光のチップLED SECG1UB07YPTを開発。今回青緑色LEDを開発したことで、全ての発行色がラインアップ。
パワーシステム
・整流器とインバータにIGBTを採用しPWM制御を行い、UPS技術を応用した国内初の飛行場灯火電力制御装置 PWM型CCRを開発。
・太陽電池と蓄電池を接続して動作、オフグリッドや停電の環境で自立的かつ安定的に交流電力を供給する自家消費対応マルチパワーコンディショナ PMS-302SA1Lを開発。
まとめ
1.独立系パワー半導体大手
2.半導体技術から派生展開中
3.自動車/家電市場に注力
参照・引用
公式HP：https://www.sanken-ele.co.jp/
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