「株式会社フジクラってどんな会社?」
就職偏差値:Cランク
・光ファイバー/ワイヤーハーネスにも強み
・フレキシブルプリント基板(FPC)も世界クラス
会社業績
(引用)SBI証券
会社概要
設立 | 1910(明治43)年3月 |
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資本金 | 530億円 |
従業員 | 53,717名(2021年3月) |
売上高 | 6,437億円(2021年3月) |
事業区分
株式会社フジクラは主に4つのセグメントから成り立っています。
・エネルギー/情報通信事業部門
・エレクトロニクス事業部門
・自動車事業部門
・不動産事業部門
就活情報
平均年収:724万(平均年齢:42.4歳)
初任給
修士了 | (月給)232,000円 |
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学士了 | (月給)213,000円 |
高専卒 | (月給)193,200円 |
選考
エントリー → Webテスト(ef-1g) → 面接3回
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事業詳細
エネルギー/情報通信事業部門
・電力ケーブル、通信ケーブル、アルミ線、被覆線、光ファイバ、光ケーブル、通信部品、光部品、光関連機器、ネットワーク機器、工事の製造・販売
事業TOPIX
◎有価証券報告書(2021/4~2022/3)
・各国のデータセンタ、FTTxに対応した需要が引き続き高いこと等により、売上高は前年度比15.6%増の3,536億円、営業利益は同38.9%増の252億円となった。
エレクトロニクス事業部門
・プリント配線板、電子ワイヤ、ハードディスク用部品、各種コネクタの製造・販売
事業TOPIX
◎有価証券報告書(2021/4~2022/3)
・採算重視の受注戦略を進めたことにより、売上高は前年度比10.7%減の1,785億円となった一方、営業利益は品種構成が良化したこと及び事業構造改革効果等により、同182.3%増の138億円となった。
自動車事業部門
・自動車用ワイヤハーネス、電装品の製造・販売
事業TOPIX
◎有価証券報告書(2021/4~2022/3)
・前連結会計年度の新型コロナウイルス感染症の感染拡大による大幅な減収から回復した一方、当連結会計年度における半導体不足、新型コロナウイルス感染症の感染拡大による一部拠点の操業度の低下や物流費の高騰等の影響も大きく、売上高は前年度比0.5%減の1,213億円と前連結会計年度並みにとどまり、営業損失は56億円(前年度は営業損失37億円)となった。
不動産事業部門
・不動産の賃貸
事業TOPIX
◎有価証券報告書(2021/4~2022/3)
・売上高は前連結会計年度並みの109億円となった一方、営業利益は修繕費の増加等により同1.1%減の51億円となった。
研究開発
研究開発TOPIX
エネルギー・情報通信
・既存設備を有効利用しながら経済的に光ファイバ網を構築する技術として、世界トップレベルの細径・高密度な光ファイバケーブル 「Spider Web Ribbon®/Wrapping Tube Cable®」(以降、SWR®&WTC®)技術を用いた様々な新製品を開発し、上市。
・2021年度は、2020年度にリリースした6912心光ケーブルに比べて10%強、細径・軽量化した世界最高水準の6912心光ケ―ブルを開発。
・高速大容量通信に適した超低損失多心光コネクタを開発しました。既存製品のSWR®&WTC®の両端末に取り付けた牽引端付きMulti-Fiber Push On (MPO) 成端ケーブルやMPOコネクタ付きトランクケーブルの更なる低損失接続を実現する製品開発を加速。
・現存の主力多心コネクタであるMPOの1/3のフットプリントで実装可能な、ミニ多心コネクタ(MMC)を開発。
・光コネクタ接続作業部において、安定した接続特性と作業効率化を実現できるMMC用クリーナーを開発。
・光ケーブルの接続点収容及び各種光コネクタを切替接続可能に収容した多心光接続収容箱を開発・製品化し、国内外のケーブルキャリアに採用。
・伝送装置周辺や装置基盤で使用される光コネクタの小型化、高性能化及び高機能化開発にも注力。
・データセンタ、長距離通信市場で必要とされる大容量高速通信伝送装置に関して、LSI近傍で光ファイバを接続する方式である、Co-Packaged Optics用小型多心光コネクタを開発。
・光ファイバ1本に複数のコアを持つマルチコアファイバ(Multi-Core Fiber;MCF)は、今後の高密度・大容量伝送用光ファイバ候補のひとつであり、実用化に向け開発。
・現在の汎用光ファイバと同じ外径を有し、コアが4個のMCFの製造技術開発・低コスト化に注力。
・光ファイバケーブルの敷設施工等で使用される光ファイバ融着接続機を開発。
・コア調心融着接続機に搭載した自動放電制御機能をクラッド調心機にも搭載し、上市。
・光通信用ファイバや光部品で培ったコア技術をベースにファイバレーザの研究開発に注力。
エレクトロニクス
・FPCについては、スマートフォンを中心とした電子機器の高密度化や高速伝送に対応するため、高精細回路、電気特性を向上させた多層基板の開発。
・メンブレンについては、印刷回路の細線化や新規機能性ペーストの商品化を進め、従来のパソコン、車載市場に加え、医療、ヘルスケアといった新しい市場を開拓。
・コネクタについては、「小型・低背」「堅牢」「防水」「高速伝送」「作業性」をキーワードに、高機能化(高操作性、高強度、大電流、複合化など)した製品開発を推進。
・電子ワイヤについては、エレクトロニクス市場での更なる高速、高容量データ伝送の要求に応えるべく開発。
・センサについては、空圧機器市場や医療市場の要求に応え、また製品ラインナップを強化するため、高分解能デジタル出力圧力センサ、高精度差圧計測用センサ、小型圧力センサを開発。
・サーマル製品については、高性能化が進むスーパーコンピュータやハイエンドサーバ、市場の拡大するデータセンタ用サーバ向けに、CPUの発熱量や発熱密度の増加に対応するため水冷式クーリングユニット及び空冷式ヒートパイプモジュールの高性能化に向けた開発。
自動車事業
・CASE (Connected、Autonomous, Shared & Services、Electric) と呼ばれる自動車業界トレンドに対応すべく、Electric Distribution System (EDS)※ 関連の新商品・新技術開発を推進。
・ConnectedとAutonomousの分野では、その進化を支えるために必須となる大容量高速通信が可能なハーネスや車載ネットワーク配線のシミュレーション技術などの開発を推進。
・Electricの分野では、軽量化による低燃費化、低消費電力化などのカーメーカーのニーズに対応すべく、高電圧ハーネスや軽量化ハーネスのほか、大電流電源分配BOX、急速充電コネクタに加えて、電源供給の最適化を目指した車両全体の電気回路シミュレーション技術の開発や、電源制御技術の開発を推進。
まとめ
1.国内大手電線メーカー
2.光ファイバー/ワイヤーハーネスにも強み
3.フレキシブルプリント基板(FPC)も世界クラス
参照・引用
公式HP:http://www.fujikura.co.jp/
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