【2022年】ホシデン株式会社ってどんな会社?【就活生必見/企業研究】

「ホシデン株式会社ってどんな会社?」

就職偏差値:Dランク

・情報通信部品大手
・車載用部品が高採算

・任天堂向けゲーム部品製造

会社業績

(引用)SBI証券

・赤字続きだったが、直近は黒字を継続している

会社概要

設立1950年9月14日
資本金136億6,027万9,000円
従業員数9,570名(連結)
589名(単体)
売上高2,339億円(2021年3月期・連結)
1,970億円(2021年3月期・単体)

事業区分

ホシデン株式会社は主に4つの事業から成り立っています。

・機構部品事業
・音響部品事業
・表示部品事業
・複合部品その他事業

就活情報

平均年収:677(平均年齢:47.3歳)

初任給

【技術系総合職・初任地大阪】

修士修了(月給)241,000円
学部卒(月給)217,000円
高専卒(月給)192,000円

【事務系総合職・初任地大阪】

学部卒(月給)217,000円

【技術系総合職・初任地群馬】

修士修了(月給)241,000円
学部卒(月給)217,000円
高専卒(月給)192,000円

 

選考

エントリー → Webテスト(SPI) → 面接2回

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事業詳細

機構部品事業

・コネクタ、ジャック、スイッチなどの製造・販売

事業TOPIX

◎有価証券報告書(2020/4~2021/3)
・移動体通信関連向けが減少したものの、アミューズメント関連向けが増加したことにより、211,062百万円(前連結会計年度比17.3%増)、セグメント利益は11,387百万円(前連結会計年度比23.5%増)。

音響部品事業

・マイクロホン、ヘッドホン、ヘッドセット、スピーカー、レシーバーなどの製造・販売

事業TOPIX

◎有価証券報告書(2020/4~2021/3)
・自動車関連向け、移動体通信関連向けが減少したことにより、12,436百万円(前連結会計年度比19.2%減)、セグメント利益は159百万円(前連結会計年度比79.9%減)。

表示部品事業

・タッチパネル、液晶表示素子などの製造・販売

事業TOPIX

◎有価証券報告書(2020/4~2021/3)
・自動車関連向けが減少したことにより、8,558百万円(前連結会計年度比0.2%減)、セグメント利益は86百万円(前連結会計年度比59.6%減)。

複合部品その他事業

・タッチパネル、液晶表示素子などの製造・販売

事業TOPIX

◎有価証券報告書(2020/4~2021/3)
・健康機器関連向けが増加したことにより、9,533百万円(前連結会計年度比17.1%増)、セグメント利益は2,164百万円(前連結会計年度比92.1%増)。

研究開発

研究開発TOPIX

◎2020年度
機構部品
・車載機器向けに二重シールド構造の基板実装型同軸レセプタクルCMS1953を開発。
・高速デジタル信号(6Gbps)対応の車載カメラ用同軸コネクタのリアケースAssy(プラグ)CMS2300と小型レセプタクルCMS2200を開発。
・スマートフォンや携帯電話用の小型・高出力ノイズフリーACアダプタを開発。
・GIGAスクール用輪番タイマー付きUSB充電器を開発。
・車載カメラ設置場所の自由度を高める車載カメラモジュール用の小型同軸プラグケーブルを開発し、ラインアップに追加。
・配線を減らしてハーネス重量を低減できるA2B(Automotive Audio Bus)デジタル通信対応デバイスを組み合わせ、車載用コネクタ一体型A2B加速度センサを開発。
・NFC技術を応用した小型小電力ワイヤレス充電システムを開発。
・高速デジタル信号伝送用に車載カメラ用フローティング機構付き同軸コネクタのリアケースAssyCMS2329を開発。
・高速伝送化が進む自動運転・先進安全システム用ECUや、多チャンネル化と高帯域化が進む5G・V2X等の通信用ECUのインターフェース向けに、広帯域・高EMC性能を備えた車載用超小型同軸コネクタを開発。
音響部品
・長年培った音響部品、接続部品の技術に、EMC対策技術を活用し、A2B(Automotive Audio Bus)マイクロホンの新製品を開発。

・スマートフォンやヘッドホンなどの市場に向け、高性能MEMSマイクロホンユニットを開発。
・車載用途に対応した高音圧スピーカユニットHDR9440-013030を開発。
・車載ハンズフリーマイク、音声認識用に小型薄型ビームフォーミングマイクモジュールを開発。
表示部品
・ウルトラリープ社との共同開発技術をもとに、画面に触れずに操作でき、同時に空中で操作感触を得られるエア フォースフィードバック タッチパネルを開発。

・革調でありながらデッドフロント効果を持つ照光構成を実現可能な車載内装向けのタッチセンサモジュールを開発。
・ドアハンドルに触れることにより、ドアの開錠信号を出力できる低消費電力タイプの静電容量式タッチセンサモジュールを開発。
・画面に触れずに空中操作が出来、接触操作も可能な空中操作+抗ウィルスタッチパネルを開発。
・インストルメントパネルの多目的表示に伴うタッチパネルの大型化に向け、1パネルで大型フルスクリーン表示を可能にする28インチ ウルトラワイドシームレス タッチパネルを開発。
複合部品
・車載用途向けSoC(System on Chip)タイプのBluetooth Low EnergyモジュールHRM3012を世界に先駆けて開発。

・シリアル通信が可能なソフトウェアを搭載したBluetooth Low Energy モジュールを開発。
・工場内ネットワークや工作機械・ロボットにおけるイーサネット信号の無接点通信化のニーズに応え、多値のイーサネット信号と2値のNRZ信号を相互変換し、無接点高速通信モジュールと組み合わせ、イーサネット信号での無接点通信を可能にするモジュールキットを開発。
・水の侵入経路となる音孔が無い構造を実現しながらも、一般的な音孔があるマイクロホンと同等性能を確保して、世界初のIPX9K対応可能な完全防水マイクロホンユニットの開発を実現。
・GPSが届かない屋内での位置測位技術として、Bluetooth 5.1で発表されたAoA(Angle of Arrival)にて方向検知が可能な、Bluetooth Low Energyマルチアンテナモジュールを開発。

まとめ

1.情報通信部品大手
2.車載用部品が高採算
3.任天堂向けゲーム部品製造

参照・引用

公式HP:https://www.hosiden.com/index.html

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