目次
「東京エレクトロン株式会社ってどんな会社？」
就職偏差値：Aランク
・半導体製造装置の世界的企業
・コータデベロッパー、エッチング装置、成膜装置が柱
・5Gの市況拡大が追い風
・コータデベロッパー、エッチング装置、成膜装置が柱
・5Gの市況拡大が追い風
会社業績
(引用)SBI証券
・業績は右肩上がりで成長しており、今後にも期待できる
会社概要
| 設立 | 1963年11月11日 |
|---|---|
| 資本金 | 549億6,119万円 |
| 従業員 | 1,645人（単独） 14,079人（連結） |
| 売上高 | 1兆1,272億円 |
事業区分
東京エレクトロン株式会社は主に2つの事業から成り立っています。
・半導体製造装置事業
・FPD製造装置事業
就活情報
平均年収：1179万(平均年齢：44.3歳)
初任給
博士了： 月給243,000円
修士了： 月給205,500円
学部卒： 月給190,300円
短大・高専本科卒： 月給165,100円
エントリー → WEBテスト(SPI) → 面接3回
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事業詳細
半導体製造装置事業
・半導体製造装の開発・製造・販売・保守サービス
事業ＴＯＰＩＸ
◎有価証券報告書（2020/4～2021/3）
・顧客による新規装置への設備投資が積極的に展開される中、注力分野における販売戦略が順調に進捗した結果、ロジック／ファウンドリ、NANDフラッシュメモリ向けを中心に、当連結会計年度の売上高は大きく増加。
・中古装置や改造、パーツ・サービスの売上高も、累積出荷台数の増加と顧客の高い装置稼動に伴い、着実に成長。
FPD製造装置事業
・ＦＰＤ(フラットパネルディスプレイ)製造装置の開発・製造・販売・保守サービス
事業ＴＯＰＩＸ
◎有価証券報告書（2020/4～2021/3）
・モバイル用中小型有機ELパネル向け設備投資の増加に加えて、テレビ用大型液晶パネル向けの設備投資も堅調に推移した結果、当セグメントの売上高も大きく伸長。
・セグメント利益率は、一時的に工場稼動率が低下した前連結会計年度において製作された在庫が、当連結会計年度において売上原価として実現したことが要因で低調に推移。
研究開発
研究開発ＴＯＰＩＸ
◎2020年度
半導体製造装置
・コータ／デベロッパ、エッチング装置、成膜装置、洗浄装置、先端パッケージ向けプロセス装置、ウェーハプローバ等の装置開発として、次世代デバイスから要求される装置・プロセス開発、プロセスの高精度化、装置の高信頼性化、高生産性化、コスト低減等の開発、装置仕様の標準化、部品・ソフトウエア共通化等の技術開発を推進。
・デジタルトランスフォーメーション(DX)を活用した装置性能の向上や開発の効率化、管理部門の生産性の改善にも取り組んでいる。
・SDGsにおける重要課題の一つである省エネルギー化の要求に対応するため、装置の省電力化技術等、CO2排出量の削減など環境に配慮した技術開発にも注力。
・微細化加工技術開発の一環として、EUV露光による超高解像パターニングや3次元積層メモリ等複雑化する構造におけるプロセスの最適化を図るために複数工程開発が益々重要となっており、当社の各開発拠点を活用したプロセス開発とインテグレーション開発を行うことで、より付加価値の高い技術を開発。
ＦＰＤ製造装置
・エッチング装置、塗布現像装置の新技術開発は勿論の事、インクジェット技術を用いた有機ELディスプレイ製造装置の開発などに注力。
・基礎・要素研究関連では、微細加工のための新しい各種プロセスの技術開発及び評価、10年先を見通しての新しいデバイス構造や新しい材料に対応する為のプロセス技術開発等を進めるとともにこれらの技術開発を支える各種の基礎的な研究。微細加工に必要なプロセス技術として、高NA(解像度)EUV向けレジスト材料技術、マルチパターニングに代表される微細加工技術、各種新材料の成膜技術、エッチング技術、熱処理技術、洗浄技術の先行技術開発を進めるとともに、それら装置技術の基礎、基盤となる、プラズマプロセス装置に不可欠なプラズマ技術、熱処理装置で重要な熱制御技術、開発効率を向上するシミュレーション技術、パーティクルや不純物汚染等を制御するコンタミネーション制御技術等、重要かつ他社との差別化を図る各種コア技術の研究にも注力。
半導体製造装置
・コータ／デベロッパ、エッチング装置、成膜装置、洗浄装置、先端パッケージ向けプロセス装置、ウェーハプローバ等の装置開発として、次世代デバイスから要求される装置・プロセス開発、プロセスの高精度化、装置の高信頼性化、高生産性化、コスト低減等の開発、装置仕様の標準化、部品・ソフトウエア共通化等の技術開発を推進。
・デジタルトランスフォーメーション(DX)を活用した装置性能の向上や開発の効率化、管理部門の生産性の改善にも取り組んでいる。
・SDGsにおける重要課題の一つである省エネルギー化の要求に対応するため、装置の省電力化技術等、CO2排出量の削減など環境に配慮した技術開発にも注力。
・微細化加工技術開発の一環として、EUV露光による超高解像パターニングや3次元積層メモリ等複雑化する構造におけるプロセスの最適化を図るために複数工程開発が益々重要となっており、当社の各開発拠点を活用したプロセス開発とインテグレーション開発を行うことで、より付加価値の高い技術を開発。
ＦＰＤ製造装置
・エッチング装置、塗布現像装置の新技術開発は勿論の事、インクジェット技術を用いた有機ELディスプレイ製造装置の開発などに注力。
・基礎・要素研究関連では、微細加工のための新しい各種プロセスの技術開発及び評価、10年先を見通しての新しいデバイス構造や新しい材料に対応する為のプロセス技術開発等を進めるとともにこれらの技術開発を支える各種の基礎的な研究。微細加工に必要なプロセス技術として、高NA(解像度)EUV向けレジスト材料技術、マルチパターニングに代表される微細加工技術、各種新材料の成膜技術、エッチング技術、熱処理技術、洗浄技術の先行技術開発を進めるとともに、それら装置技術の基礎、基盤となる、プラズマプロセス装置に不可欠なプラズマ技術、熱処理装置で重要な熱制御技術、開発効率を向上するシミュレーション技術、パーティクルや不純物汚染等を制御するコンタミネーション制御技術等、重要かつ他社との差別化を図る各種コア技術の研究にも注力。
まとめ
1.半導体製造装置の世界的企業
2.コータデベロッパー、エッチング装置、成膜装置が柱
3.5Gの市況拡大が追い風
参照・引用
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